近日，利建Silicon Box公司宣布将在意大利诺瓦拉(Novara)地区开设一座全新的先进先进半导体封装工厂。该项目总投资额高达32亿欧元(按当前汇率计算约为242.63亿元人民币)，半导旨在提升公司在全球半导体市场的体封竞争力。
据悉，装厂该项目的利建实施得到了欧盟委员会的大力支持，已经获得了约13亿欧元(当前约98.57亿元人民币)的先进补贴资金。这笔资金将为Silicon Box公司在意大利诺瓦拉的半导新工厂建设提供重要的财务保障，助力其实现技术升级和产能扩张。体封
Silicon Box公司表示，装厂新工厂将采用最先进的利建半导体封装技术，致力于为客户提供高质量、先进高性能的半导半导体产品。该项目的体封实施不仅将提升公司在半导体封装领域的技术水平，还将进一步巩固其在全球市场的装厂领先地位。
此次在意大利诺瓦拉开设新工厂，是Silicon Box公司全球战略布局的重要一步。未来，随着新工厂的建成投产，Silicon Box公司将能够更好地满足全球客户对半导体产品的需求，推动半导体产业的持续发展和创新。同时，该项目也将为意大利当地创造更多的就业机会和经济增长点，助力欧洲半导体产业的崛起。
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